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产品分类
产品简介
化学成份（%） | |||
元素 | 企业标准(质量百分比） | 检测方法 | |
铜元素含量≥ | 99% | GB/T 5121.1-2008 | |
氧≤ | 0.6% | GB/T 5121.8-2008 | |
碳≤ | 0.3% | GB/T-5121.4-2008 | |
其他金属元素 | PPM（百万分质量比） | ICP-0ES | |
铁≤ | 100 | ||
锌≤ | 100 | ||
硅≤ | 100 | ||
铝≤ | 100 | ||
镍≤ | 100 | ||
钠≤ | 100 | ||
钾≤ | 100 | ||
钙≤ | 100 | ||
钴≤ | 100 | ||
锰≤ | 100 | ||
铋≤ | 100 | ||
镁≤ | 100 | ||
钡≤ | 100 | ||
锂≤ | 100 | ||
硼≤ | 100 | ||
锶≤ | 100 | ||
铬≤ | 100 | ||
镉≤ | 100 | ||
铅≤ | 100 | ||
汞≤ | 100 | ||
扫描电镜平均粒径 | 4-6微米 | GB/T 16594-2008 | |
激光粒仪 粒径分布 | D10 | ≤3微米 | GB/T 19077-2016 |
D50 | ≤6微米 | ||
D90 | ≤12微米 | ||
比表面积 | ≤2.3平方米/克 | GB/T 13390-2008 | |
振实密度 | ≧2.0克/立方厘米 | GB/T 5162-2021 | |
n-MP-Cu-F-5000的应用领域：
1. 导电浆料
导电浆料广泛应用于微电子工业中的布线、封装、连接等，对微电子器件的小型化起着重要作用。n-MP-Cu-F-5000和微米铜粉一起配成铜浆在氮气保护下烧结成铜电极用于MLCC（多层片式陶瓷电容器）端电极替代传统银浆烧结的银电极，大幅度降低生产成本。
2. 用作银包铜粉的原料
用作片状银包铜的原料片状铜粉的粒径分布一定要窄，同时片状铜粉的表面抗氧化要好，才能保证包覆出来的片状银包铜粉导电能力强，n-MP-Cu-F-5000广泛应用于高导电涂料和高导电油墨以及高导电印刷浆料里替代传统的片状纯银导电填料，大幅度降低成本。
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