简介：我公司生产的亚微米铜粉纯度高、粒径分布范围窄、为软团聚体，容易分散在各种材料里，用于配低温烧结高容量MLCC端电极铜浆和氧化锌压敏电阻铜浆以及大功率IGBT碳化硅芯片和氮化镓芯片封装铜膏。